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后续:诚创贴片加工厂与你浅谈助焊剂的分类(二)
  昨天笔者在"诚创贴片加工厂与你浅谈助焊剂的分类(一)"的文章中向大家介绍了贴片加工中的助焊剂分类,今天诚创贴片加工厂将跟大家一起来了解贴片加工中常用五种助焊剂,分别是松香型助焊剂、水溶型助焊剂、低固体型助焊剂、无VOC助焊剂与贴片加工有机耐热预焊剂。现在针对以上贴片加工中常用的五种助焊剂具体介绍如下:
  一、松香型助焊剂是贴片加工中使用较早以及应用最为广泛的一种助焊剂,它可以说是一种传统的助焊剂。其成分主要是由松香助成,其他辅助成分有消光剂、润湿剂、缓蚀剂与发泡剂。其中活化剂在加热时能释放出HCI,微量的HO能清除焊料及被焊金属表面的氧化物,并且能有效降低熔融焊料表面张力,从而实现贴片加工良好的焊接效果。在使用松香型助焊剂帮助贴片加工焊接后,通过需要使用氟利昂或三氯乙烷来清洗助焊剂的残留物,虽然清洗效果明显,但是氟利昂的使用却严重破坏了大气臭氧层,所以为了减少氟利昂的消费量,人们研发了水溶型助焊剂。
  二、水溶型助焊剂可以将贴片加工焊接后的残留物溶解在水中,水溶性焊剂主要是采用有机酸作为活化剂,故叉称之为OA焊剂。早期的水溶性焊剂有较强的活性,同时也有较强的腐蚀性,焊接后必须用洁净水将它冲洗干净。目前已有许多水溶性焊剂是非腐蚀性的,焊接后达到免清洗的要求。这种助焊剂被广泛应用民用电子产品的贴片加工中。
  三、如果说水溶型助焊剂是为了减少氟利昂使用量而研发出来的新型助焊剂,那么低固含量免清洗助焊剂则是为了取缔氟利昂而研制出来的新型贴片加工助焊剂。这种助焊剂的特点是具有固体含量低、离子残渣少、不含卤素、绝缘电阻高、不需清洗以及良好助焊性。一般是适用于较高级别的电子产品的贴片加工。
  四、无VOC助焊剂是指不含有挥发性有机化合物VOC的助焊剂。VOC化合物挥发在低层大气中时,会形成光化学烟雾,对人类的身体有危害作用。无VOC助焊剂是使用极少量的有机物代替松香与使用水代替有机溶剂的助焊剂。在使用无VOC助焊剂时首页要贴片加工的焊接设备进行足够的预热,确保在焊接之前水分挥发掉,避免在焊接的过程中出现炸锡现象。
  五、有机耐热预焊剂又称有机焊接保护剂,它是通是通过化学的方法,在贴片的裸铜导条表面形成一层厚0.2~0.5um的有机保护膜,这层保护膜能起到防止铜表面氧化并且有助焊功能,对各种焊料均能兼容并能承受贴片加工过程中二次高温的冲击。目前,由于它具备不同于前四种的优势,目前在贴片加工工艺中被普遍推广应用。
  以上五种助焊剂是贴片加工过程中常用于帮助焊接的焊剂,虽然它各具特色,但都为我们能够在贴片加工的过程中有个良好的焊接效果提供了有利的保障。
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