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探讨贴片加工中所需要的原材料

      前段时间,笔者与大家讨论了机械加工是贴片加工中的重要步骤。而在贴片加工的过程中不仅涉及到加工的方法,而且也涉及到所需要的原材料。所以,今天笔者就与大家一起来探讨贴片加工中需要哪些原材料。
  贴片加工其实就是一种为电路板贴片进行加工的工艺,其中涉及到的原材料主要是硅单晶材料、封装材料与产品结构材料。
  一、硅单晶与多晶硅是贴片加工中IC制造与组装过程中使用最多的消耗材料,主要是用于通过氧化、光刻、扩散、外延生长、金属化等工艺使其在硅片上和硅片内部形成电路。据统计,截止到2011年,全国被用于贴片加工多晶硅的需求量高达2000t以上。具体的统计数据可以参照下表:

     
  二、封装材料可以说贴片加工所需要的材料中的重点角色。它囊括了贴片内部金属化连接材料、引线框架及引线、形成导线或引线间电连接的钎料,贴片基板的承载材料、助焊剂和各种溶剂等清洗材料。这些材料为贴片加工所要实现的焊接与电路导电等功能奠定了基础。
  三、结构材料主要是指贴片加工产品的外壳部分以及其他附件所需要的材料,其中涉及的材料按大类可以分为金属、半导体、陶瓷和高分子等多种材料。以一款手机产品为例,其结构与附件所涉及的材料多达上百种,具体的可以参照下表:

     
  通过此番探讨,我们可以得出结论:贴片加工所需要的材料种类多样,而且每一种材料都是缺一不可,它与加工方法一起共同促进优质的贴片加工产品的诞生。

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